桂林研创半导体科技有限责任公司

印制电路板（PCB）的制造和使用过程中，易产生焊盘坑裂（cratering）现象，特别对 BGA 器件的尺寸小焊盘，受重复热应力作用后，极易出现坑裂缺陷。PCB 焊盘坑裂失效问题已成为电子产品的主要失效模式之一。本设备正是针对上述问题，通过控制实现生成锡球、焊接、拉拔、拉力数据采集、数据分析等等一些列自动操作，能大大辅助人工实验，解决了以前人工测试误差大、一致性差、效率低等等一系列问题，更是通过数据的统计分析，为查找问题根源、生产改进提供了各种依据。测试方法已经牵头制定国家行业标准，测试结果同时满足合IPC-9708标准的推荐要求。

SMT硅胶按键是节约型、标准化应用元件，产品底部集成焊脚，可焊接使用且满足SMT自动化生产装配的应用需求。
安全环保：无毒无味，硅胶材质电、化学性能稳定，按压弹性手感好，材质柔软、耐磨
高可靠性：耐高低温（-65℃-200℃），能轻易实现按压使用寿命200万次以上
优势：表贴硅胶按键应用市场广阔，成型方案适用于不同应用场合和尺寸的按键，通用性强，自动化贴片，综合应用成本低于传统非贴片按键，且性能更优，具有完善的配套专利技术池。

随着工业电源、新能源、光伏等行业对电流输送的稳定化和持 续化越来越苛刻，为满足上述行业具备高稳定性、高精度、高可靠性以及长时间不间断工作的能力，功率整流模块需具备更高的工作频率、更强的散热能力、更低的损耗和更高的可靠性，本产品引入Cu-Clip 和 Fan-out 先进封装技术，提出一种全新的功率整流模块封装结构设计方案；探索并提出新型功率整流模块封装互连工艺技术，使其与封装结构设计协同工作，以实现更高效的电能传输和信号连接；引入先进的互连工艺，如特殊的金属层叠或引入新型材料，以提高电导率和降低信号传输损失，解决传统封装结构可能存在的热管理、电磁兼容性等问题，以确保更高的性能和可靠性。